Лого Сделано у нас
75

Новое поколение российских оптико-электронных систем и приборов для силовых структур

На международной выставке обеспечения безопасности государства «Интерполитех-2013» было представлено новое поколение российских оптико-электронных систем и приборов. Особого внимания заслуживает экспозиция  ЦНИИ «Циклон (входит в состав холдинга "Росэлектроника"), который является сегодня единственным сертифицированным в России разработчиком и производителем неохлаждаемых тепловизоров и систем технического зрения на их основе, в том числе прототипов будущих элементов экипировки «Ратник». (Еще +19 фото)

читать полностью


  • 0
    Нет аватара someuser
    03.11.1323:58:57
    Мне во-первых категорически не нравится вот этот вот печатный шлейф сбоку. Одно из самых слабых мест во многих мобильных телефонах. Кроме того, есть некоторые сомнения в надёжности поверхностного монтажа (хоть тут и не BGA, выводные элементы - но всё же) для такого применения.
    Есть ещё ряд вопросов, но картинка мелкая, так что не буду, возможно показалось.
    • 1
      Нет аватара cleric4
      04.11.1313:36:59
      Ну BGA в военке используется на ура. А по поводу шлейфа - в свое время сам был удивлен, шлейф тоже неплохо выдерживает и удары и термонагрузки. Первое время после проклеек, подкладок под микросхемы, приклеивания компонентов в старой военной технике, конечно, это выглядит бытовухой, но опыт показывает, что все живет на нагрузках.
      • 0
        Нет аватара someuser
        04.11.1322:41:39
        Ну я не знаю прям. На бытовых мобильных девайсах (условия эксптуатации всё ж помягче полевых как правило) летит и то, и другое только в путь...
        • 0
          Нет аватара cleric4
          06.11.1318:44:33
          Там качество другое. Шлейфы шлейфам рознь. Во французской "Катрине" шлейф точно есть, а я видел только один узел, так что может и не один, а это танковый прибор.
          • 0
            Нет аватара someuser
            06.11.1321:47:06
            Да суть-то та же, что там можно такого сделать с этим шлейфом, чтобы он резко прочнее стал?.. Всё равно тоненький слой металлизации на плёнке. И BGA туда же (в конструкции нет никакого элемента, компенсирующего деформации платы, в отличие хотя бы от выводных SMD, где ноги хоть как-то эластичны).
            Любопытно всё это, и для меня странновато.
            • 0
              Нет аватара cleric4
              07.11.1318:53:57
              Выводные компоненты хуже - приходится корпуса приклеивать, а чип достаточно припаять. Если коротко - на ударах страшна масса компонента F=ma. А чипы и шлейфы легкие, инерция мала. Из-за малых размеров чипам не страшны изгибы плат, их радиусы велики для них, да и платы крепят хорошо для избежания изгибов. Я уже 14 лет в отрасли, всякие конструкции видел.
Написать комментарий
Отмена
Для комментирования вам необходимо зарегистрироваться и войти на сайт,