стань автором. присоединяйся к сообществу!
Лого Сделано у нас
86

«Российские космические системы» внедрили в производство микроэлектроники технологию 3D-сборки

 © sun9-44.userapi.com

Холдинг «Российские космические системы» (входит в Госкорпорацию «Роскосмос») первым из российских компаний государственного сектора внедрил в производство микроэлектроники новейшую технологию 3D-сборки, позволяющую проводить монтаж до восьми кристаллов вертикально друг на друга вместо применявшегося ранее горизонтального монтажа на плоскости платы. Это позволяет существенно снизить стоимость приборов для российских спутников нового поколения.

Технология обеспечивает высокую плотность интеграции компонентов в одном едином компактном корпусе, что также снижает стоимость 3D-устройств в сравнении с 2D-схемами. 3D-сборка используется для изготовления модулей флэш-памяти. Технология успешно испытана и внедрена в производство бортовой аппаратуры для спутников дистанционного зондирования Земли и навигационных космических аппаратов нового поколения.Инженер-технолог 1 категории центра микроэлектроники РКС Татьяна Иванова: «Применение новой технологии увеличивает возможности РКС в производстве новейшей надежной и эффективной аппаратуры для космических аппаратов. Мы уже освоили сборку четырех и восьми кристаллов в один стек и планируем увеличивать их количество, пробовать новые архитектуры сборки, использовать новые материалы».

 © sun3-10.userapi.com

Сейчас в центре микроэлектроники формируется страховой запас кристаллов памяти для дальнейшего использования на собственном производстве при создании модулей памяти необходимой конфигурации. Уменьшение массы и габаритов компонентов и приборов позволяет сделать полезную нагрузку новых российских космических аппаратов более эффективной и снижает стоимость их запусков на орбиту. Специалисты РКС постоянно работают над улучшением этих характеристик аппаратуры, а также над расширением ее функционала и повышением надежности.

В РКС с 2017 года работает центр микроэлектроники, сформированный для обеспечения предприятий холдинга и отрасли в целом современными микроэлектронными компонентами — микропроцессорами, коммутаторами, формирователями сигналов, фазовращателями, аттенюаторами, усилителями, СВЧ-компонентами и другими изделиями для применения в ракетно-комической промышленности.

Хочешь всегда знать и никогда не пропускать лучшие новости о развитии России? У проекта «Сделано у нас» есть Телеграм-канал @sdelanounas_ru. Подпишись, и у тебя всегда будет повод для гордости за Россию.

  • Комментарий удален
  • 3
    Alex M Alex M
    31.07.2017:52:27

    Отличная новость. Однако, буржуи вроде как непосредственно на шариках научились чипы лепить + TSV. Надеюсь таким будет следующий шаг

  • 1
    Нет аватара amk6606
    01.08.2007:22:35

    В принципе — идея не новая. Ещё полвека назад была технология микромодулей. Там микроплаты с нужными элементами соединялись в некое подобие этажерки.

    Но надо заметить, что каждый из слоёв такого «бутерброда» приходится разрабатывать под эту конечную сборку. Что, наоборот, увеличивает стоимость.

    Поэтому коммутационные платы так и не отмерли — они позволяют пользоваться универсальными элементами.

    Как вариант — можно использовать небольшие коммутационные платы с размещёнными на них элементами, и уже их собирать в «бутерброд».

    • 0
      shigorin shigorin
      01.08.2017:55:04

      Там микроплаты с нужными элементами соединялись в некое подобие этажерки.

      Угу. У военных ещё эпоксидкой заливали, как понимаю.

  • 0
    synclee synclee
    02.08.2014:36:46

    Очень хорошо, хотя вызывает удивление проволока, американо-тайваньцы пакуют свои чиплеты прямо друг на друга, на шарики. Но может быть в космосе шарики не годятся по вибростойкости?

    А совсем здорово, если бы это была коммерческая технология…

    Отредактировано: synclee~14:37 02.08.20
Написать комментарий
Отмена
Для комментирования вам необходимо зарегистрироваться и войти на сайт,