Лого Сделано у нас
23

Новые технологии на производстве печатных плат: тентирование и заполнение переходных отверстий

Для реализации широкого спектра конструктивных решений мы ввели 2 новые технологии защиты переходных отверстий на нашей производственной площадке в Зубово (Московская обл).

Технология тентирования переходных отверстий сухой паяльной маской выполняется методом нанесения дополнительного тонкого слоя на контактные площадки переходных отверстий до нанесения жидкой паяльной маски.

Тентирование переходных отверстийТентирование переходных отверстий © www.rezonit.ru

Тентирование гарантирует изоляцию переходных отверстий и исключает возможные замыкания в процессе монтажа, а также защищает металлизацию стенок переходных отверстий от воздействий окружающей среды. Смотрите пошаговую технологию тентирования переходных отверстий печатных плат в картинках по ссылке.

Все чаще разработчики сталкиваются с необходимостью размещения переходных отверстий непосредственно на площадках компонентов, что может повлечь массу проблем при последующем монтаже: например, вытекание припоя через переходное отверстие. В этом случае отверстия необходимо заполнить специальным компаундом и тентировать дополнительным слоем меди.

Заполнение переходных отверстийЗаполнение переходных отверстий © www.rezonit.ru

Смотрите пошаговую технологию заполнения печатных плат в картинках по ссылке. Ответы на часто-задаваемые вопросы по данным технологиям смотрите по ссылке.

  • 2
    Vladimir Yaroslavsky Vladimir Yaroslavsky
    17.01.2022:16:02

    Дождались… Из-за отсутствия заполнения отверстий эпоксидкой и покрытия медью сверху приходилось порой даже не очень сложные платы в Китае заказывать.

Написать комментарий
Отмена
Для комментирования вам необходимо зарегистрироваться и войти на сайт,